97视频热人人精品免费,人妻少妇精品视频专区,含羞草传媒MV免费观看视频,印度女人狂野牲交

 
產(chǎn)品中心
   金剛石系列工具
> 工具、刀具、模具行業(yè)用砂輪
> 玻璃、石英、陶瓷行業(yè)用砂輪
> 磁性材料、硬質(zhì)合金專用砂輪
> 寶石、光電、半導體專用砂輪
> 電鍍、釬焊、金屬等系列砂輪
   CBN系列工具
> 凸輪軸、曲軸用CBN砂輪
> 壓縮機、液壓用CBN砂輪
> 陶瓷 樹脂 金屬CBN砂輪
> 軸承 工具專用CBN砂輪
> 汽車 航空航天用CBN砂輪
聯(lián)系我們

鄭州晶品超硬工具有限公司
工廠:鄭州市中原西路竹川工業(yè)區(qū)

運營:鄭州市明理路266號木華廣場
電話:0371-5600 9088
官微:晶品工具

郵箱:zjp@zzjpgj.com

聯(lián)系人:鄭先生  朱女士

 
當前位置:首頁 → 磨削知識
晶品分享:金剛石在新型電子封裝基板中的應(yīng)用

    晶品分享:現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅速,電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高,以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加,因此,有效的封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。

       良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中,基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響到器件成本、性能與可靠性。一般來說,電子封裝材料的應(yīng)用需要考慮兩大基本性能要求,首先是高的熱導率,實現(xiàn)熱量的快速傳遞,保證芯片可以在理想的溫度條件下穩(wěn)定工作;同時,封裝材料需要具有可調(diào)控的熱膨脹系數(shù),從而與芯片和各級封裝材料保持匹配,降低熱應(yīng)力的不良影響。而電子封裝材料的發(fā)展軌跡是對這兩項性能的不斷提高與優(yōu)化。

微信截圖_20230224091835.png

       新型封裝基板材料當然還需要考慮其他性能,譬如具備高電阻率、低介電常數(shù)、介電損耗、與硅和砷化鎵有良好的熱匹配性、表面平整度高、有良好的機械性能及易于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)等特點,所以新型封裝基板材料的選擇是各國競相研發(fā)的熱點。         目前幾種常用的封裝基板有Al2O3陶瓷、SiC陶瓷、AlN等材料。

       早在1929年德國西門子公司成功研制Al2O3陶瓷,但是Al2O3的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)相對Si單晶而言偏高, 熱導率也不夠高, 導致Al2O3陶瓷基片并不適合在高頻、大功率、超大規(guī)模集成電路中使用。

       隨之高導熱陶瓷基片材料SiC、 AlN、SI3N4、金剛石逐步進入市場之中。

       SiC陶瓷的熱導率很高,且SiC結(jié)晶的純度越高熱導率越高;SiC最大的缺點就是介電常數(shù)太高, 而且介電強度低,所以限制了它的高頻應(yīng)用, 只適于低密度封裝。

       AlN材料介電性能優(yōu)良、化學性能穩(wěn)定, 尤其是它的熱膨脹系數(shù)與硅較匹配等特點使其能夠作為很有發(fā)展前景的半導體封裝基板材料。但熱導率低,隨著半導體封裝對散熱的要求越來越高,AlN材料也有一定的發(fā)展瓶頸。

       最終金剛石脫穎而出,金剛石具有很好的綜合熱物理性能,其室溫下的熱導率為700~2200W/(m·K),熱膨脹系數(shù)為0.8×10-6/K,在半導體、光學等方面具有很多優(yōu)良特性,但單一的金剛石不易制作成封裝材料,且成本較高。

       研究人員們根據(jù)混合法則,將金剛石顆粒加入Ag、Cu、Al等高導熱金屬基體中制備的金剛石/金屬基復合材料,有望成為一種兼具低熱膨脹系數(shù)和高熱導率的新型電子封裝材料。依據(jù)銅具有優(yōu)良的導電性能和高的導熱性能,研發(fā)出了金剛石/銅復合材料作為電子封裝的基板材料,并證實了金剛石/銅復合材料具有較好的可鍍覆性和可焊性,符合電子封裝基片材料低熱膨脹系數(shù)和高熱導率的使用性能要求,且與Mo/Cu合金相比,密度更小、質(zhì)量更輕,因此以金剛石為增強相、銅為基體材料的金剛石/銅復合材料,可以用于芯片封裝,可提高電子裝備系統(tǒng)性能且有利于減輕裝備重量。

       隨著材料、器件等各方面技術(shù)問題的不斷攻克,金剛石成為集熱導率高、散熱性好等優(yōu)點于一身的基板材料,在較高溫度環(huán)境下應(yīng)用前景廣闊,是制造低功耗、高功率密度器件的最佳半導體材料,其巨大的潛力吸引著越來越多的研究者投身其中。金剛石的潛力將逐漸得到開發(fā),滿足未來半導體行業(yè)的需求,并在半導體電子封裝材料中占據(jù)一席之地。

 
上一條: 晶品分享:金剛石微粉的分級
下一條: 晶品分享金剛石覆層提高包鑲能力的原理
Copy Right 2009 By 鄭州晶品超硬工具有限公司 All Right Reserved
電話:56009088 手機:186 3818 8300 聯(lián)系人:鄭先生 王女士
地址:鄭州市中原西路草店工業(yè)區(qū) 運營:鄭州市明理路266號木華廣場 郵箱:zjp@zzjpgj.com 技術(shù)支持:鄭州做網(wǎng)站 備案號:豫ICP備17036699號