晶品技術(shù)部：合成樹脂銅盤常適用于薄脆金屬或非金屬材料的研磨，如藍(lán)寶石、單晶硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、水晶、石英芯片、砷化鎵等材料。需要與研磨機(jī)、拋光機(jī)配套使用。
不同的配方可以滿足研磨工件的不同技術(shù)要求，材料灰口鑄鐵、球墨鑄鐵。根據(jù)不同研磨要求，需要設(shè)計(jì)相符合的加工工藝，如槽距、槽寬、槽深等問題都需要多加考慮，結(jié)合速比，才能最大限度發(fā)揮使用效率，提高研磨質(zhì)量。
如果對(duì)研磨精度有較高要求，則需要專用量具去控制研磨盤的平行度、平面度，繼而達(dá)到研磨需求，降低修盤時(shí)間，提高效率。
一款優(yōu)質(zhì)的研磨盤還需要符合研磨技術(shù)質(zhì)量要求，要有科學(xué)的熱處理工藝。通過改善分子結(jié)構(gòu)，確保使用過程中不變形，讓研磨盤的穩(wěn)定性更高，壽命也得以延長(zhǎng)。
產(chǎn)品介紹：
直徑：380mm、610mm、810mm、910mm、1500mm
孔徑：200mm-500mm
基體厚度：45mm-100mm
粒度：30目-6000目
CBN工作層厚度：5mm-15mm
CBN層型狀：扇形、圓形、多環(huán)帶形、整體形
研磨盤精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm-1.2μm
平面度0.001mm-0.004mm，等高≤0.002mm，平行度≤0.002mm
